全球南方国家中，印度、越南、巴西等国正积极布局半导体产业，通过政策支持、国际合作和资金投入等方式推动产业发展，以提升自身在全球半导体供应链中的地位。
政策支持：印度政府推出“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，预算支出7600亿卢比，旨在创建“强大的半导体生态系统”。半导体制造支持计划目标领域广泛，包括半导体晶圆厂、显示器晶圆厂、后端封装和测试等。激励措施上，中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩余部分，整体政府激励比例超70%。
项目进展：2024年春天，3个半导体制造厂获印度联邦内阁批准。古吉拉特邦晶圆厂由塔塔电子和力积电合作，投资110亿美元，建成后产能每月5万片晶圆，生产多种半导体产品。阿萨姆邦半导体封装测试工厂投资32.6亿美元，产能每天4800万片，2025年投入运营，专注先进封装技术。古吉拉特邦封装测试厂由瑞萨电子等合资，投资9.15亿美元，提供多种封装服务。
2023年6月，莫迪政府批准美光在古吉拉特邦萨南德设立半导体工厂，美光投资8.25亿美元，算上政府补贴投资额达27.5亿美元。9月2日，又批准在古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂，中央政府投资330亿卢比。此外，美国将与印度合作建专注军事领域半导体设备需求的工厂。东京电子、泛林集团、应用材料公司等也纷纷在印度开展业务或投资。
面临问题：劳资矛盾突出，如韩国三星电子在印工厂经历大规模罢工，工人们提出涨薪、缩短工作时间等要求，三星电子认为部分要求不可接受，这一事件被视为对印度的重大考验。
政策规划：越南政府颁布半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景，计划2024- 2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂；2050年拥有至少300家芯片设计公司和完整自主半导体生态系统，年收入超1000亿美元。同时，批准“至2030年半导体行业人力资源开发和2050年展望”计划，力争2030年培养至少5万名大学以上学历半导体人才，2050年满足产业价值链所有工序人力资源需求。此前还颁布相关政府令，加强高素质人力资源培训。
吸引投资：已吸引英特尔、ASE集团、三星电子等众多外国企业投资，半导体产业生态系统逐步成形。但因缺乏足够投资激励措施，曾错过英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元投资，面临来自泰国、马来西亚等东南亚多国竞争压力。
人才问题：半导体人才待遇缺乏竞争力，越南工程师年薪约8000美元，仅为马来西亚同行一半左右，与韩国、中国台湾地区、日本和新加坡差距更大。越南已意识到问题并推动培训更多工程师，但美国国家战争学院教授认为其潜力与现实存在差距。
政策举措：卢拉就任总统后，暂停对国有芯片制造商Ceitec的清算和私有化程序，推动其重启生产，批准更新设备、重建团队资金并投资新技术路线。今年八月份，巴参议院批准建立国家半导体计划的法案，延长并扩大已有半导体支持计划，创建半导体管理委员会，授权国家经济社会发展银行等提供资金。9月11日，总统宣布将签署鼓励半导体生产的法律，2026年前总计拨款210亿雷亚尔用于刺激芯片和电子产品供应链研究创新。
安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。